半導體激光加工機-LBM10

多用途高功率半導體激光加工機

特征

高速,高精度,高加減速

  • X,Y,Z軸最大進給速度: 20000mm/min
  • 旋轉工作臺最高轉速: 300rpm
  • 定位精度: 0.01mm

可根據用戶需要,制定不同軸結構

加工指令從本體出發,操作畫面簡單易懂

基本規格

項目 功 能 LBM 10
移動量 X軸 (軸左右移動) 250mm
Y軸 (工作臺前后移動) 250mm
Z軸 (軸上下移動) 250mm
工作臺 工作臺規格 單工作臺
標準工作臺作業面積 200×200
旋轉工作臺作業面積(可選) φ150
工作臺承重 50kg
工作臺高度 813mm
進給速度 X,Y,Z軸進給速度 0~20000mm/min
0~最大速度的遞升時間 0.1s
電機 X,Y,Z軸 400w
主要動力源 電源 AC200V±10%
50/60Hz±1Hz
空壓源 0.4MPa以上
250NL/min以上
空壓裝置 主要使用裝置 空氣2件組合(油霧分離器&穩壓器)
電流閥,壓力開關等
潤滑 滾珠潤滑 潤滑脂潤滑
工作條件 溫度 5~35℃
濕度 20~80%RH
機械尺寸 高度 2250mm
占地面積 1050×1110
標準附件 水平調整螺栓,機內照明燈,遮光窗護罩,吹氣裝置
對應激光器
① 直接光照型半導體激光器
② 光纖導光型半導體激光器

③ 光纖激光器及其他固體激光器

 

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